產(chǎn)業(yè)規(guī)模：IC封裝行業(yè)調(diào)研

2021年IC封裝市場(chǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，全球IC封裝市場(chǎng)規(guī)模達(dá)8493.64億元（人民幣），國(guó)內(nèi)IC封裝市場(chǎng)規(guī)模為2518.36億元，根據(jù)貝哲斯咨詢(xún)對(duì)2021-2027年市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)，全球IC封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)在2027年達(dá)到43927.64億元，在預(yù)測(cè)期內(nèi)，IC封裝市場(chǎng)年均復(fù)合增長(zhǎng)率將會(huì)達(dá)到31.17%。

集成電路封裝(又稱(chēng)集成電路組裝)是集成電路制造中必不可少的工藝和技術(shù)之一，它將裸模與PCB連接起來(lái)。在電子制造中，集成電路封裝是半導(dǎo)體器件制造的最后階段，在這個(gè)階段中，微小的半導(dǎo)體材料塊被封裝在一個(gè)支撐殼中，以防止物理?yè)p壞和腐蝕。這個(gè)行業(yè)受到經(jīng)濟(jì)和政策的影響，所以要關(guān)注經(jīng)濟(jì)指標(biāo)和領(lǐng)導(dǎo)人的偏好。隨著全球經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇，越來(lái)越多的人關(guān)注環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)的提高，特別是在人口多、經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)快的欠發(fā)達(dá)地區(qū)，對(duì)環(huán)境的需求將會(huì)增加。

基于過(guò)去幾年IC封裝市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)趨勢(shì)，貝哲斯咨詢(xún)預(yù)測(cè)IC封裝行業(yè)未來(lái)5年的發(fā)展軌跡及市場(chǎng)規(guī)模。報(bào)告細(xì)分到產(chǎn)品分類(lèi)、應(yīng)用領(lǐng)域分類(lèi)、全球及各地區(qū)產(chǎn)量、銷(xiāo)量、進(jìn)出口情況、行業(yè)前景及風(fēng)險(xiǎn)。通過(guò)本報(bào)告，所有用戶都能對(duì)IC封裝行業(yè)有清晰的見(jiàn)解。

報(bào)告出版商: 湖南貝哲斯信息咨詢(xún)有限公司

報(bào)告以大量數(shù)據(jù)為支撐，以豐富的圖表清晰地呈現(xiàn)IC封裝行業(yè)主要企業(yè)基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位，還包括各企業(yè)產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)、特點(diǎn)、產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率等有效信息，為業(yè)內(nèi)公司、新進(jìn)入企業(yè)開(kāi)拓市場(chǎng)助力。

IC封裝市場(chǎng)主要企業(yè)包括：

UTAC

JECT

Amkor

ASE

STATS ChipPac

J-devices

Chipbond

SPIL

Powertech Technology

ChipMOS

IC封裝類(lèi)別劃分：

DIP

SOP

QFP

QFN

BGA

CSP

LGA

WLP

FC

其他

IC封裝應(yīng)用領(lǐng)域劃分：

獨(dú)聯(lián)體

微機(jī)電系統(tǒng)

其他

IC封裝報(bào)告重點(diǎn)關(guān)注全球與中國(guó)地區(qū)，報(bào)告將全球細(xì)分為北美、歐洲、亞太、拉丁美洲、中東和非洲地區(qū)，分析了各細(xì)分地區(qū)IC封裝消費(fèi)市場(chǎng)規(guī)模和增長(zhǎng)率。全球及中國(guó)主要廠商的產(chǎn)量、產(chǎn)值、市場(chǎng)份額、以及TOP3企業(yè)SWOT分析也都在報(bào)告中有所呈現(xiàn)。

IC封裝市場(chǎng)分析報(bào)告各章節(jié)內(nèi)容如下：

第一章：IC封裝行業(yè)簡(jiǎn)介、市場(chǎng)規(guī)模和增長(zhǎng)率（按主要類(lèi)型、應(yīng)用、地區(qū)劃分）、全球與中國(guó)IC封裝供需現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)；

第二章：IC封裝市場(chǎng)趨勢(shì)、動(dòng)態(tài)、競(jìng)爭(zhēng)格局、及行業(yè)PEST分析；

第三章：全球與中國(guó)IC封裝主要廠商2020和2021年產(chǎn)量、產(chǎn)值及市場(chǎng)份額、TOP3企業(yè)SWOT分析；

第四章：2016-2027年全球與中國(guó)IC封裝主要類(lèi)型分析（發(fā)展趨勢(shì)、產(chǎn)量、產(chǎn)值、市場(chǎng)份額及價(jià)格走勢(shì)）；

第五章：2016-2027年全球與中國(guó)IC封裝最終用戶分析（下游客戶端、市場(chǎng)銷(xiāo)量、值及市場(chǎng)份額）；

第六章：2016-2021年全球主要地區(qū)（中國(guó)、北美、歐洲、亞太、拉美、中東及非洲市場(chǎng)）IC封裝產(chǎn)量、進(jìn)口、銷(xiāo)量、出口分析；

第七至第十章：分別對(duì)北美、歐洲、亞太、拉丁美洲，中東和非洲地區(qū)IC封裝主要類(lèi)型、應(yīng)用格局、主要國(guó)家市場(chǎng)銷(xiāo)量與增長(zhǎng)率分析；

第十一章：列舉了全球與中國(guó)IC封裝主要生廠商，涵蓋企業(yè)基本信息、產(chǎn)品規(guī)格特點(diǎn)、及2016-2021年IC封裝產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率分析；

第十二章：IC封裝行業(yè)前景與風(fēng)險(xiǎn)分析。

目錄

第一章 行業(yè)概述及全球與中國(guó)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

1.1 IC封裝行業(yè)簡(jiǎn)介

1.1.1 IC封裝行業(yè)界定及分類(lèi)

1.1.2 IC封裝行業(yè)特征

1.1.3 全球與中國(guó)市場(chǎng)IC封裝產(chǎn)量及增長(zhǎng)率（2016-2027年）

1.1.4 全球與中國(guó)市場(chǎng)IC封裝產(chǎn)值及增長(zhǎng)率（2016-2027年）

1.2 IC封裝主要類(lèi)型市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率（2016-2027年）

1.2.1 DIP

1.2.2 SOP

1.2.3 QFP

1.2.4 QFN

1.2.5 BGA

1.2.6 CSP

1.2.7 LGA

1.2.8 WLP

1.2.9 FC

1.2.10 其他

1.3 IC封裝主要最終用戶市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率（2016-2027年）

1.3.1 獨(dú)聯(lián)體

1.3.2 微機(jī)電系統(tǒng)

1.3.3 其他

1.4 按地區(qū)劃分的細(xì)分市場(chǎng)

1.4.1 2016-2027年北美IC封裝消費(fèi)市場(chǎng)規(guī)模和增長(zhǎng)率

1.4.2 2016-2027年歐洲IC封裝消費(fèi)市場(chǎng)規(guī)模和增長(zhǎng)率

1.4.3 2016-2027年亞太地區(qū)IC封裝消費(fèi)市場(chǎng)規(guī)模和增長(zhǎng)率

1.4.4 2016-2027年拉丁美洲，中東和非洲IC封裝消費(fèi)市場(chǎng)規(guī)模和增長(zhǎng)率

1.5 全球IC封裝供需現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)（2016-2027年）

1.5.1 全球IC封裝產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)（2016-2027年）

1.5.2 全球IC封裝產(chǎn)量、市場(chǎng)需求量及發(fā)展趨勢(shì)（2016-2027年）

1.6 中國(guó)IC封裝供需現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)（2016-2027年）

1.6.1 中國(guó)IC封裝產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)（2016-2027年）

1.6.2 中國(guó)IC封裝產(chǎn)量、市場(chǎng)需求量及發(fā)展趨勢(shì)（2016-2027年）

第二章 市場(chǎng)趨勢(shì)和競(jìng)爭(zhēng)格局

2.1 市場(chǎng)趨勢(shì)和動(dòng)態(tài)

2.1.1 市場(chǎng)挑戰(zhàn)與約束

2.1.2 市場(chǎng)機(jī)會(huì)與潛力

2.1.3 并購(gòu)

2.2 競(jìng)爭(zhēng)格局分析

2.2.1 產(chǎn)業(yè)集中度分析

2.2.2 波特五力模型分析

2.3 行業(yè)PEST分析

第三章 全球與中國(guó)主要廠商IC封裝產(chǎn)量、產(chǎn)值及競(jìng)爭(zhēng)分析

3.1 全球市場(chǎng)IC封裝主要廠商2020和2021年產(chǎn)量、產(chǎn)值及市場(chǎng)份額

3.1.1 全球市場(chǎng)IC封裝主要廠商2020和2021年產(chǎn)量列表

3.1.2 全球市場(chǎng)IC封裝主要廠商2020和2021年產(chǎn)值列表

3.1.3 全球市場(chǎng)IC封裝主要廠商2020和2021年市場(chǎng)份額

3.2 中國(guó)市場(chǎng)IC封裝主要廠商2020和2021年產(chǎn)量、產(chǎn)值及市場(chǎng)份額

3.2.1 中國(guó)市場(chǎng)IC封裝主要廠商2020和2021年產(chǎn)量列表

3.2.2 中國(guó)市場(chǎng)IC封裝主要廠商2020和2021年產(chǎn)值列表

3.2.3 中國(guó)市場(chǎng)IC封裝主要廠商2020和2021年市場(chǎng)份額

3.3 IC封裝全球TOP3企業(yè)SWOT分析

3.4 IC封裝中國(guó)TOP3企業(yè)SWOT分析

第四章 IC封裝主要類(lèi)型產(chǎn)量、產(chǎn)值、市場(chǎng)份額及價(jià)格 （2016-2027年）

4.1 主要類(lèi)型產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)

4.2 全球市場(chǎng)IC封裝主要類(lèi)型產(chǎn)量、產(chǎn)值、市場(chǎng)份額及價(jià)格

4.2.1 全球市場(chǎng)IC封裝主要類(lèi)型產(chǎn)量及市場(chǎng)份額（2016-2027年）

4.2.2 全球市場(chǎng)IC封裝主要類(lèi)型產(chǎn)值及市場(chǎng)份額（2016-2027年）

4.2.3 全球市場(chǎng)IC封裝主要類(lèi)型價(jià)格走勢(shì)（2016-2027年）

4.3 中國(guó)市場(chǎng)IC封裝主要類(lèi)型產(chǎn)量、產(chǎn)值及市場(chǎng)份額

4.3.1 中國(guó)市場(chǎng)IC封裝主要類(lèi)型產(chǎn)量及市場(chǎng)份額（2016-2027年）

4.3.2 中國(guó)市場(chǎng)IC封裝主要類(lèi)型產(chǎn)值及市場(chǎng)份額（2016-2027年）

4.3.3 中國(guó)市場(chǎng)IC封裝主要類(lèi)型價(jià)格走勢(shì)（2016-2027年）

第五章 IC封裝主要最終用戶市場(chǎng)細(xì)分

5.1 最終用戶的下游客戶端分析

5.2 全球市場(chǎng)主要最終用戶IC封裝銷(xiāo)量、值及市場(chǎng)份額

5.2.1 全球市場(chǎng)IC封裝主要最終用戶銷(xiāo)量及市場(chǎng)份額（2016-2027年）

5.2.2 全球市場(chǎng)IC封裝主要最終用戶值、市場(chǎng)份額（2016-2027年）

5.3 中國(guó)市場(chǎng)主要最終用戶IC封裝銷(xiāo)量、值及市場(chǎng)份額

5.3.1 中國(guó)市場(chǎng)IC封裝主要最終用戶銷(xiāo)量及市場(chǎng)份額（2016-2027年）

5.3.2 中國(guó)市場(chǎng)IC封裝主要最終用戶值、市場(chǎng)份額（2016-2027年）

第六章 全球主要地區(qū)IC封裝產(chǎn)量，進(jìn)口，消費(fèi)和出口分析（2016-2021年）

6.1 中國(guó)市場(chǎng)IC封裝2016-2021年產(chǎn)量、進(jìn)口、銷(xiāo)量、出口

6.2 北美市場(chǎng)IC封裝2016-2021年產(chǎn)量、進(jìn)口、銷(xiāo)量、出口

6.3 歐洲市場(chǎng)IC封裝2016-2021年產(chǎn)量、進(jìn)口、銷(xiāo)量、出口

6.4 亞太市場(chǎng)IC封裝2016-2021年產(chǎn)量、進(jìn)口、銷(xiāo)量、出口

6.5 拉美，中東，非洲市場(chǎng)IC封裝2016-2021年產(chǎn)量、進(jìn)口、銷(xiāo)量、出口

第七章 北美IC封裝市場(chǎng)分析

7.1 北美IC封裝主要類(lèi)型市場(chǎng)分析

7.2 北美IC封裝主要最終用戶格局分析

7.3 北美主要國(guó)家IC封裝市場(chǎng)分析

7.3.1 美國(guó)IC封裝市場(chǎng)銷(xiāo)量和增長(zhǎng)率

7.3.2 加拿大IC封裝市場(chǎng)銷(xiāo)量和增長(zhǎng)率

7.3.3 墨西哥IC封裝市場(chǎng)銷(xiāo)量和增長(zhǎng)率

第八章 歐洲IC封裝市場(chǎng)分析

8.1 歐洲IC封裝主要類(lèi)型市場(chǎng)分析

8.2 歐洲IC封裝主要最終用戶格局分析

8.3 歐洲主要國(guó)家IC封裝市場(chǎng)分析

8.3.1 德國(guó)IC封裝市場(chǎng)銷(xiāo)量和增長(zhǎng)率

8.3.2 英國(guó)IC封裝市場(chǎng)銷(xiāo)量和增長(zhǎng)率

8.3.3 法國(guó)IC封裝市場(chǎng)銷(xiāo)量和增長(zhǎng)率

8.3.4 意大利IC封裝市場(chǎng)銷(xiāo)量和增長(zhǎng)率

8.3.5 北歐IC封裝市場(chǎng)銷(xiāo)量和增長(zhǎng)率

8.3.6 西班牙IC封裝市場(chǎng)銷(xiāo)量和增長(zhǎng)率

8.3.7 比利時(shí)IC封裝市場(chǎng)銷(xiāo)量和增長(zhǎng)率

8.3.8 波蘭IC封裝市場(chǎng)銷(xiāo)量和增長(zhǎng)率

8.3.9 俄羅斯IC封裝市場(chǎng)銷(xiāo)量和增長(zhǎng)率

8.3.10 土耳其IC封裝市場(chǎng)銷(xiāo)量和增長(zhǎng)率

第九章 亞太I(xiàn)C封裝市場(chǎng)分析

9.1 亞太I(xiàn)C封裝主要類(lèi)型市場(chǎng)分析

9.2 亞太I(xiàn)C封裝主要最終用戶格局分析

9.3 亞太主要國(guó)家IC封裝市場(chǎng)分析

9.3.1 中國(guó)IC封裝市場(chǎng)銷(xiāo)量和增長(zhǎng)率

9.3.2 日本IC封裝市場(chǎng)銷(xiāo)量和增長(zhǎng)率

9.3.3 澳大利亞和新西蘭IC封裝市場(chǎng)量和增長(zhǎng)率

9.3.4 印度IC封裝市場(chǎng)銷(xiāo)量和增長(zhǎng)率

9.3.5 東盟IC封裝市場(chǎng)銷(xiāo)量和增長(zhǎng)率

9.3.6 韓國(guó)IC封裝市場(chǎng)銷(xiāo)量和增長(zhǎng)率

第十章 拉丁美洲，中東和非洲IC封裝市場(chǎng)分析

10.1 拉丁美洲，中東和非洲IC封裝主要類(lèi)型市場(chǎng)分析

10.2 拉丁美洲，中東和非洲IC封裝主要最終用戶格局分析

10.3 拉丁美洲，中東和非洲主要國(guó)家IC封裝市場(chǎng)分析

10.3.1 海灣合作委員會(huì)國(guó)家IC封裝市場(chǎng)量和增長(zhǎng)率

10.3.2 巴西IC封裝市場(chǎng)銷(xiāo)量和增長(zhǎng)率

10.3.3 尼日利亞IC封裝市場(chǎng)銷(xiāo)量和增長(zhǎng)率

10.3.4 南非IC封裝市場(chǎng)銷(xiāo)量和增長(zhǎng)率

10.3.5 阿根廷IC封裝市場(chǎng)銷(xiāo)量和增長(zhǎng)率

第十一章 全球與中國(guó)IC封裝主要生產(chǎn)商分析

11.1 ASE

11.1.1 ASE基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

11.1.2 ASEIC封裝產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)、特點(diǎn)

11.1.3 ASEIC封裝產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率(2016-2021年)

11.2 Amkor

11.2.1 Amkor基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

11.2.2 AmkorIC封裝產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)、特點(diǎn)

11.2.3 AmkorIC封裝產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率(2016-2021年)

11.3 SPIL

11.3.1 SPIL基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

11.3.2 SPILIC封裝產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)、特點(diǎn)

11.3.3 SPILIC封裝產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率(2016-2021年)

11.4 STATS ChipPac

11.4.1 STATS ChipPac基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

11.4.2 STATS ChipPacIC封裝產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)、特點(diǎn)

11.4.3 STATS ChipPacIC封裝產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率(2016-2021年)

11.5 Powertech Technology

11.5.1 Powertech Technology基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

11.5.2 Powertech TechnologyIC封裝產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)、特點(diǎn)

11.5.3 Powertech TechnologyIC封裝產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率(2016-2021年)

11.6 J-devices

11.6.1 J-devices基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

11.6.2 J-devicesIC封裝產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)、特點(diǎn)

11.6.3 J-devicesIC封裝產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率(2016-2021年)

11.7 UTAC

11.7.1 UTAC基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

11.7.2 UTACIC封裝產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)、特點(diǎn)

11.7.3 UTACIC封裝產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率(2016-2021年)

11.8 JECT

11.8.1 JECT基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

11.8.2 JECTIC封裝產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)、特點(diǎn)

11.8.3 JECTIC封裝產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率(2016-2021年)

11.9 ChipMOS

11.9.1 ChipMOS基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

11.9.2 ChipMOSIC封裝產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)、特點(diǎn)

11.9.3 ChipMOSIC封裝產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率(2016-2021年)

11.10 Chipbond

11.10.1 Chipbond基本信息介紹、生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

11.10.2 ChipbondIC封裝產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)、特點(diǎn)

11.10.3 ChipbondIC封裝產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)值、價(jià)格及毛利率(2016-2021年)

第十二章 IC封裝行業(yè)前景與風(fēng)險(xiǎn)分析

12.1 IC封裝行業(yè)前景分析

12.1.1 細(xì)分市場(chǎng)機(jī)會(huì)

12.1.2 區(qū)域市場(chǎng)機(jī)會(huì)

12.1.3 細(xì)分行業(yè)機(jī)會(huì)

12.2 IC封裝行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)分析

12.2.1 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)

12.2.2 技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析

12.2.3 政策和體制風(fēng)險(xiǎn)

IC封裝市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告目標(biāo)用戶：

• IC封裝 制造商及上下游
• - IC封裝 貿(mào)易商、分銷(xiāo)商和供應(yīng)商
• - IC封裝 行業(yè)協(xié)會(huì)
• -產(chǎn)品經(jīng)理、IC封裝行業(yè)管理人員、行業(yè)高管
• -市場(chǎng)調(diào)查和咨詢(xún)公司
• 報(bào)告結(jié)合了全球市場(chǎng)環(huán)境和中國(guó)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，對(duì)IC封裝行業(yè)做了全面而深入的分析。報(bào)告能夠提供正確市場(chǎng)信息，幫助企業(yè)了解市場(chǎng)趨勢(shì)及消費(fèi)者潛在購(gòu)買(mǎi)動(dòng)機(jī)需求并把握發(fā)展新契機(jī)。

湖南貝哲斯信息咨詢(xún)有限公司是一家業(yè)內(nèi)專(zhuān)業(yè)的現(xiàn)代化咨詢(xún)公司，從事市場(chǎng)調(diào)研服務(wù)、商業(yè)報(bào)告、技術(shù)咨詢(xún)等三大主要業(yè)務(wù)范疇。我們的宗旨是為合作伙伴源源不斷地帶來(lái)短期及長(zhǎng)期的顯著效益，通過(guò)強(qiáng)大的部委渠道支持、豐富的行業(yè)數(shù)據(jù)資源、創(chuàng)新的研究方法等，精益求精地完成每一次合作。貝哲斯已為上千家包括初創(chuàng)企業(yè)、機(jī)構(gòu)、銀行、研究所、行業(yè)協(xié)會(huì)、咨詢(xún)公司和各類(lèi)公司在內(nèi)的單位提供了專(zhuān)業(yè)的市場(chǎng)研究報(bào)告、咨詢(xún)及競(jìng)爭(zhēng)情報(bào)服務(wù)，項(xiàng)目獲取好評(píng)同時(shí)，也建立了長(zhǎng)期的合作伙伴關(guān)系。